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本产品主要应用于电子元件用晶体材料加工、IC（集成电路）封装材料切断加工、光电子元器件模块的光学部件加工、视听显示器模块的加工等。我公司生产的产品能够满足电子信息产业领域不同用户、不同材料的精密细微切割与开槽加工，可以替代进口产品，目前已实现了批量生产。

由于金刚石工具的品种规格比较复杂，而且某些品种的专用性较强，为了尽量减少用户在订货时产生的差错，本公司将尽力为用户提供良好的服务外，还请用户单位给予密切配合，以免定错，现将订货须知，介绍如下：

订购产品时，请尽量将以下信息告诉我们：砂轮的型号、尺寸（外径、厚度、孔径、磨料层宽度及深度）、磨料的种类、粒度、结合剂类型、浓度、磨削方式（干磨或湿磨）以及被加工的材料等。

磨料的种类分为金刚石和CBN（立方氮化硼）；
结合剂类型有树脂结合剂、陶瓷结合剂、金属结合剂。

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